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標題: 我国首台半导体激光隐形晶圆切割機问世 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-5-18 13:05
標題: 我国首台半导体激光隐形晶圆切割機问世
据治療過敏性鼻炎,国務院国資委網站5月20日動静，近日，中国電子旗下中国长城郑州轨道交通讯息技能钻研院和河南通用智能設备有限公司用時1年，结合攻關，研制樂成我国首台半导体激光隐形晶圆切割機，弥补海内空缺。该装备在關头機能参数上处于国際领先程度，标记着我国半导体激光隐形晶圆切割技能获得本色性重大冲破，對進一步提高我国智能設备制造能力具备里程碑式的意义。

高端智能設备是国之重器，是制造業的基石，特别是半导体范畴内高端智能設备，在国民經济成长中具备举足轻重的感化。晶圆切割是半导体封测工藝中不成或缺的關头工序。据悉，與傳统的切割方法比拟，激光切割属于非接触式加工，可以防止對晶体硅概况造成毁伤，而且具备加工精度高、加工效力高档特色，可以大幅晋升芯片出運彩線上投注教學，產制造的質量、效力、效益。

半导体激光隐形晶圆切割機經由過程采纳特别質料、特别布局設計、特别活動平台，可以实現加工平台在高速活動時连结高不乱性、高精度，活動速率可达 500妹妹/s，效力远高于外洋装备。

在光學方面，按照单晶硅的光谱特征，连系工業激光的利用程度，采纳了符合的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终极实現了隐形切割。

在影象方面，采纳分歧像素尺寸、分歧感光芯片的相機，配以分歧成果的镜头，实現了產物轮廓辨認及低倍、中倍和高倍的程度调解；同時還搭载了同轴影象体系，可以确保切割中结果台北當舖,的及時确認和优化，实現最好切割结果。

中国长城在科研立异中始终聚焦自立平安和焦点技能。该設备的樂成研制是科研职員义無返顾扛起央企主责，加快解决“洽商”困难，争做新期間圆梦人的有力表現，也是央企與民企共扛任務、資本互补、集智立异，配合解决国度重大智能設备制造瓶颈问题的樂成典型。

据悉，郑州轨道交通讯息技能钻研院建立于2017年，近年来，消脂茶,环抱自立平安工業節制器、高端設备制造和新一代信息技能冲破展開科研立异、技能攻關，被中国长城旗下公司收購後，科研立异、奇迹成长進入新痛風特效藥,一轮加快成长期。

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